同花顺300033）金融研讨中心10月10日讯，有投资者向赛伍技能603212）发问， 请问贵公司是不是有用于半导体出产的资料产品，主要是哪些产品，此项收入占比高吗，第一季度同比是否提高，谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者您好，单位现在有产品主要由晶圆工艺流程资料与半导体封装制程资料组成，包含：应用于晶圆制作CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD 6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线结构维护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用处的ETFE离型膜及模具清洁的Cleanning Rubber等。公司在新产品研讨开发方面也顺畅推动，部分新产品已获客户认证经过。2024年上半年，该事务经营收入同比增加73.80%，出货量同比增加66.62%，毛利率同比增加18个百分点。感谢您对公司的重视。