金融界2025年1月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安徽省六麦新材料科技有限公司请求一项名为“一种用于半导体芯片散热的维护胶带”的专利，公开号 CN 119286412 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种用于半导体芯片散热的维护胶带，触及半导体封装技术领域，包含自上而下顺次叠层设置的榜首离型层、榜首功用粘合剂层、铝箔基材、第二功用粘合剂层和第二离型层；所述榜首功用粘合剂层和第二功用粘合剂层彼此独登时由如下各质料制成：导热填料、环氧化热塑性弹性体、丙烯酸改性聚醚醚酮、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1,3,5‑三嗪、丙烯酸丁酯、4‑甲基‑5‑乙烯基噻唑、2‑(1‑丙烯‑2‑基)苯并[D]噁唑、烯丙基琥珀酰亚胺基碳酸酯、萜烯树脂、抗氧剂、引发剂。该用于半导体芯片散热的维护胶带粘结功用好，耐高温功用、散热导热功用和排气功用优异。

  天眼查资料显现，安徽省六麦新材料科技有限公司，成立于2021年，坐落安庆市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱5000万人民币，实缴本钱247万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽省六麦新材料科技有限公司参加招投标项目9次，专利信息17条，此外企业还具有行政许可9个。

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